Ačkoli se očekávalo, že TSMC bude jako první na světě sériově vyrábět nové čipy 3nm výrobním procesem, nestalo se tak – předstihl ho podle informací serveru Bloomberg jihokorejský gigant Samsung.
Samsung už 3nm výrobní linku zprovozňuje, a první 3nm procesory mají z továrny vyjíždět už v příštích měsících. TSMC má první továrnu s 3nm procesem rovněž zprovoznit letos, ale až později v roce.
Nový výrobní proces má být podle Samsungu o 45 procent úspornější, disponovat o 23 % vyšším výkonem a je o 16 % menší. V budoucnu firma doufá, že se statistiky nových čipů ještě zlepší.
Politický i ekonomický souboj
TSMC a Samsung patří mezi úhlavní konkurenty na tvrdém trhu. Jejich zboží odebírá velká část společností, které elektroniku potřebují. Spolu s Intelem patří mezi největší firmy na trhu, TSMC má ale výhodu především ve výrobě pro konkrétní velké společnosti, například Apple.
Samsung zatím bude nové čipy vyrábět doma v Koreji, v Hwasongu, kde má Samsung obří výrobní kampus. Firma buduje novou továrnu v Texasu, která by měla být schopna na 3nm proces rovněž časem přejít, ta nicméně nebude v plném provozu až do roku 2024.
Ačkoli Samsung vybojoval důležité prvenství, neznamená to nutně větší vítězství. Velkých firem na „foundry“ trhu není zase tolik, a pokud TSMC nabídne lepší poměr ceny a výkonu, nemusí být rychlejší nasazení 3nm procesu pro Samsung tím klíčovým postrčením kupředu, které potřebuje.
Výroba čipů je v poslední době stále častěji oblastí nejen ekonomickou, ale také politickou. Výroba je typická hlavně pro Tchaj-wan, jak USA, tak Evropa a Čína se ale nyní snaží rozvíjet svoje schopnosti vyrábět čipy doma. Výrobci na to reagují výstavbou obřích továrních komplexů v dříve neatraktivních regionech, často za podpory států.
Zdroj: Bloomberg