Uživatelé chtějí lehké, ale zároveň výkonné notebooky. To je pro výrobce výzva, neboť chlazení výkonných komponent a zlehčování zařízení jsou dva protichůdné požadavky. ASUS ukázal, že cesta existuje. Tam, kde konkurence nasazuje 28W procesory využívá výkonnější 45W čipy. Jak je to možné?

Co chtějí zákazníci od svých notebooků? Podle průzkumu agentury KANTAR je na prvním místě výkon, dále výdrž na baterii, následuje kvalita displeje a na čtvrtém místě je pak kvalita konstrukce. To jsou vlastně velmi racionální požadavky.

Ztenčování a zlehčování mobilních zařízení může vést ke snižování výkonu. Je to logické, neboť chlazení komponent ve většině případů potřebuje určitou masu v podobě chladiče a prostor pro dostatečný průtok vzduchu. Vyšší výkon v rámci stejné generace zařízení jde navíc většinou ruku v ruce s menší výdrž baterie. U stolních počítačů je řešení na hřející hardware s vysokým TDP snadné. Stačí dobře odvětrávaná skříň a lepší chladič. V případě notebooků a mobilních zařízení je situace o poznání složitější.

Uživatelé chtějí především výkon, který je nebude při práci brzdit. Foto: Redakce inSmart.cz

Více výkonu a tenčí zařízení? Jde to

ASUS na akci Intel Performance Day představil své řešení pro následující roky. Výrobce plánuje sáhnout po výkonnějších modelech CPU, které doplní o unikátní systém chlazení. V situaci, kdy se TDP procesorů jedné řady může lišit v rozmezí 28-45 W, je důležité přijít s určitými vylepšeními právě v oblasti chlazení. V opačném případě by výrobce musel sáhnout po podtaktování komponent a jít s výkonem dolů, což je samozřejmě nežádoucí.

Jaký je tedy plán ASUSu? Výrobce přejde u svých notebooků z úsporných čipů na výkonnější. V případě Intel modelů tedy opustí řady „U“ a „P“ a sáhne po výkonnější „H45“. Takové čipy sice vedle vyššího výkonu znamenají také vyšší TDP, což ale pro značku není problém díky vlastní technologii chlazení.

V rámci chlazení provedl výrobce hned několik vylepšení. Prvním je vylepšení ventilátorů, které mají vyšší počet tenčích lopatek a jsou osazeny vylepšenými elektromotory vlastního návrhu. Místo klasických teplovodivých past padla volba na tekutý kov, který garantuje perfektní přenos tepla mezi komponentami a chladiči. Dalším důležitým prvkem je tzv. Vapor Chamber, tedy hliníková chladící komora, která poskytuje lepší odvod tepla než klasická heatpipe. Co se heatpipe týče, zvolil ASUS cestu zdvojené heatpipe doplněné o dvojici otvorů pro výdech horkého vzduchu.

Lepší chlazení a změny v konstrukci

To vše bylo doplněno úpravami designu, kdy u některých modelů dochází po odklopení víka k otevření šasi tak, aby mohlo docházet k vyfukování horkého vzduchu.

Některé modely řady ASUS Zenbook dokáží nazvednout klávesnici či druhý displej a použít prostor pro výduch horkého vzduchu. Foto: Redakce inSmart.cz

Investice do vývoje přinesly zajímavé výsledky. Podle měření ASUSu došlo při osazení stejného šasi výkonnějším čipem (P28  a H45) k udržení stejné výdrže na baterii. Jak moc se efektivita chlazení změnila ukazují mj. fotografie z termokamery.

Lepší distribuce tepla je znát i při vyšším výkonu zařízení a žravějším hardwaru. Foto: Se souhlasem ASUS

Vylepšení chlazené nese své ovoce. Vlevo se nachází starší generace notebooku s procesorem s TDP 28 W, vpravo novější s 45W čipem. I přesto je při zátěži nová generace o poznání chladnější. ASUS tak nemusí využívat úspornější řadu procesorů a může jít cestou vyššího výkonu. To je ostatně i důvod, proč výrobce po vylepšeních sáhl – stejná hardwarová výbava u notebooků různých značek navíc nemusí znamenat stejné výsledky. Právě v chlazení a konstrukci zařízení je totiž prostor pro získání několika procent výkonu navíc.

Zdroj: Redakce inSmart.cz, ASUS