Společnost MediaTek představila nový vlajkový čipset Dimensity 9300, který slibuje skokové zvýšení výkonu oproti předchozí generaci. Čipset je postaven na moderním 4nm+ výrobním procesu 3. generace od TSMC.
Jak jsme informovali před nedávnem, MediaTek se z výrobce levnějších čipů do nižších řad telefonů stal stal plnohodnotným vyzyvatelem Qualcommu i Applu. Aktuálně představená novinka toto jen potvrzuje a vypadá to, že se z outsidera stává lídr trhu s mobilními čipy.
Výkon pro náročné
Jádro čipsetu tvoří čtveřice výkonných jader Cortex-X4 taktovaných na 3,25 GHz. K tomu se přidává čtveřice úsporných jader Cortex-A720 s taktem 2,0 GHz. Jde o unikátní konfiguraci čtyř výkonných jader Cortex-X4. Pro srovnání, konkurenční Snapdragon 8 Gen3 má toto výkonné jádro jen jedno.
Grafický výkon obstarává 12jádrový čip Immortalis-G720 MC13 s podporou hardwarového ray tracingu. Pro umělou inteligenci je určen specializovaný procesor APU 790, kompatibilní s jazykovými modely velkými až 33 miliard parametrů. Lze tedy předpokládat, že u zařízení s tímto čipem budou přítomny funkce digitálních asistentů schopných chytře třídit fotografie, odpovídat přirozeným jazykem na otázky apod.
Dimensity 9300 podporuje paměť LPDDR5T s propustností 9 600 Mb/s, úložiště UFS 4.0 a displeje s rozlišením WQHD+ při 180 Hz. Čip umožní natáčet 8K video při 30 fps nebo 4K při 60 fps díky nové jednotce Imagiq 990. Konektivitu obstarává modem R16 5G kompatibilní s řadou frekvenčních pásem. Díky technologii MediaTek UltraSave 3.0+ slibuje čipset i velmi nízkou spotřebu energie.
V testech výkonu nemá konkurenci
Dimensity 9300 dosáhl ve výkonnostním testu Geekbench téměř 8000 bodů, čímž překonal o 11 % výkon Applu A17 Pro a o 5 % Snapdragon 8 Gen 3. V grafickém benchmarku 3DMark Wild Life Extreme získal čip 5760 bodů, což je o 31 % více než A17 Pro a dokonce o 18 % více než Snapdragon 8 Gen 3.
To vše samozřejmě není zadarmo. Dimensity 9300 při zátěži spotřebovává až 12,7 W, zatímco Snapdragon 8 Gen 3 si vezme 12,6 W a Apple A17 Pro “jen” 10,9 W. Dimensity 9300 překonává konkurenci díky extrémnímu nárůstu výkonu, což je vykoupeno větší spotřebou, kterou budou výrobci muset kompenzovat vyladěnějším softwarem a většími baterkami.
vivo X100 Pro bude první smartphone s novým čipem
Prvním telefonem, do kterého se Dimensity 9300 podívá, je vivo X100 Pro, tedy nástupce vlajkové řady výrobce známé kvalitními fotoaparáty. X100, stejně jako jeho předchůdci, nabídne špičkový fotoaparát, na jehož vývoji se podílel Zeiss. Telefon bude vybaven 100mm teleobjektivem se světelností f/2.5, který umožní 10x hybridní zoom s vynikající kvalitou snímků. X100 Pro se podle uniklých informací bude chlubit kvalitním podáním barev a jemným rozlišením a zvládne i detailní portréty s přesným oddělením objektu od pozadí. To vše díky vlastnímu fotočipu V3 a procesoru Dimensity 9300.
Qualcomm bude muset v příští generaci pořádně přidat, aby dorovnal výkon nového čipu z dílen MediaTeku a nenechal si do budoucna ujet vlak.
Zdroj: MediaTek, GSMArena