Elektronika se schopností sebedestrukce na dálku bývá také označována jako „dočasná“ či přechodná elektronika. Až doposud byla podobná zařízení vyrobena z rozpustných materiálů, k jejichž zničení (rozpuštění) byla třeba voda. Další variantou pak byla potřeba určité teploty, kdy se do zařízení muselo umístit topné těleso, které v případě potřeby zařízení zničilo. Inženýři z Cornell University a Honeywell Aerospace ukázali novoumetodu dálkového zničení elektroniky.

Metoda je atraktivní, neboť nevyžaduje, aby byly do zařízení umístěny další rozměrné komponenty, jako jsou nádoby obsahující vodu nebo topné články. Nová technologie umožní vyrábět zařízení, která budou stavět na mikročipech vyrobených z oxidu křemičitého, které jsou integrované v tenkém polykarbonátovém pouzdru.

Vypařit se může na velké vzdálenosti díky vyslanému signálu

V mikroskopických dutinách pouzdra se nachází dvojice chemikálií, které při chemické termální reakci způsobí zničení mikročipu. Dutinky naplněné rubidiem a bifluoridem sodným mohou být vypuštěny z ventilů na bázi grafenu a nitridu na dálku např. za pomoci rádiových vln na určité frekvenci. Díky možnosti skládat sebedestrukční obvody a čipy do vrstev je možné vytvořit prakticky jakkoliv velké zařízení, které se v případě potřeby vypaří.

Není překvapení, že se na financování vývoje se podílí DARPA, agentura ministerstva obrany USA, která stojí za mnohými inovativními technologiemi ve vojenství. Očekávané využití je především v oblasti špionáže, v zařízeních pro monitorování životního prostředí či senzorech pro internet věcí.

Zdroj: Cornell University